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Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate) Plateau Laser Peut être étiré jusqu'à >600%

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Description

Peut être étiré jusqu'à >600% avant de se briser

elle atteint une vitesse de 500 mm/s

Pour réduire les risques de déformation et pour une meilleure adhésion des couches il est recommandé d'utiliser le moins de ventilation possible

▷ Haute précision : la Phrozen Aqua est formulée pour vous faire bénéficier d'une grande stabilité dimensionnelle particulièrement adaptés pour les pièces aux détails fins

le coupe-filament

Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate) Plateau Laser Peut être étiré jusqu'à >600%Plateau Technique pour Bambu Lab H2C Un seul plateau pour tous les filaments Avec une simple couche de colle, le Plateau Technique (Engineering Plate) est compatible avec l'ensemble des filaments : c'est la solution idale lorsque vous ne savez pas quel plateau utiliser. Un revtement lisse et durable Ce revtement amlior renforce considrablement la rsistance du plateau la temprature, aux rayures et la corrosion. Conu pour supporter des impressions

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