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02MM Printing temperature: 200-210℃ Substrate temperature: no heating needs to be coated with glue Heating 50-65℃ can not be coated with glue Tensile force KGF: 11-16 (enterprise standard 23℃ wire diameter 1
Manipuler avec précaution (la fibre augmente légèrement la fragilité)
No layer shift
gauchissement ni fissures
"lowPrice": "26
Filament PC (Polycarbonate) pour imprimante 3D 1KG Type:PC 02MM Printing temperature: 200-210℃ Substrate[Rsistance Exceptionnelle & Rsilience aux Chocs]Le matriau PC haute rsistance de SUNLU prsente une exceptionnelle rsilience aux chocs avec une rsistance limpact entaill de 35 kJ m. Il offre une durabilit remarquable face aux chutes et aux impacts, capable de rsister aux conditions dutilisation exigeantes du quotidien. Cette solidit exceptionnelle garantit des performances durables, en faisant le choix idal pour les composants fonctionnels ncessitant
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